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[QCC3系列] QCC3002 specs规格简介

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发表于 2017-6-24 16:05:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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QCC3002 Specs
Bluetooth
Bluetooth Version
  • Bluetooth 5.0

Bluetooth Technology
  • Dual-mode Bluetooth

Bluetooth Profiles
  • HFP v1.7
  • A2DP v1.3
  • AVRCPv1.5

Audio
Audio Technology
  • Qualcomm® aptX™ codec technology
  • Qualcomm® cVc™ audio technology
  • Qualcomm TrueWireless™ Technology

Qualcomm® aptX™ playback support
  • aptX Classic

Channel Output
  • Mono

DSP
DSP Technology
  • Qualcomm® Kalimba™ DSP

MCU
MCU Clock Speed
  • 80MHz

Memory
Flash
  • Up to 64 MB external flash

Interface
Supported Interfaces
  • USB 3.0
  • USB 2.0
  • I2S
  • SPDIF

Package
Package Type
  • WLCSP
  • BGA

Pitch
  • 0.5mm

Package Size
  • 3.9 x 3.6 x 0.6mm
  • 5.5 x 5.5 x 1 mm

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发表于 2017-7-1 15:49:45 | 显示全部楼层
值得拥有....
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发表于 2017-7-3 14:18:20 | 显示全部楼层
WLCSP是什么封装,更小吗?

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发表于 2017-7-16 20:39:57 来自手机 | 显示全部楼层
应该小了,也贵了。高通也笑了。
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发表于 2017-9-29 23:37:33 | 显示全部楼层
有没有谁拿到了样品呢?
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发表于 2018-7-26 11:24:16 | 显示全部楼层
QCC3002BGA封装用的那个调试工具
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