双MIC设计中遇到的问题请教

jimmy

请教专家关于8670的几个问题，如下:
1、双MIC设计，有无规定MIC_LN/RN , MIC_RN/RP哪个为主MIC，哪个为副MIC（主麦拾通话者声音，副麦拾取噪音）；
2、双MIC的供电（MIC_BIAS_A/B) ，IC内部是否有软开关单独控制，即，假设只使用一个MIC的设计，两路的供电是同时输出的吗？供电任取其中一路均可吗？
3、在调试双MIC时，在CONFIG中调整通话档位音量与A2DP音量，设置SPEAKER GAIN HFP1=-41.5 这档，在通话中对应的是LEVEL2（第二档），竟然没有声音输出；其次，将HFP 15=+3.5dB或更大值，通话中到最大档，反而音量是变得很小（大概是在-41.5这档的音量），有没有双MIC设计的，你们有遇到此情况吗？
4、双MIC的设计，我将其中一路的MIC用了模块硅麦，另一路用普通驻极体MIC,两MIC规格书上写的灵敏度一样，但MIC外围线路不同，这样子的设计如何调试。双MIC调试应从何入手？
以上，急盼专家指教。
谢谢！

jimmy

自己先顶一下，急盼专家回复、

jimmy

关于CSR8670若干问题请教，急盼专家回复。谢谢！

Rhino007

回复：1、MIC_RN/RP哪个为近端（说话）；
         2、MIC_BIAS_A/B内部可以软开关控制；可以去其中一路；
         3、忽略（无法回答）；
         4、硅麦与驻极体调试一样，首先保证2个MIC的正常工作起来；调双MIC一定要结合实际的壳体来调（根据声结构，通话距离、需要达到的效果等）

jimmy

Rhino007 发表于 2018-1-24 20:08
回复：1、MIC_RN/RP哪个为近端（说话）；
         2、MIC_BIAS_A/B内部可以软开关控制；可以去其中一路； ...

感谢回复 ！

Rhino007

jimmy 发表于 2018-1-25 10:33
感谢回复 ！

调的怎样了，多交流，我也是在摸象~
不知你这里有没有双MIC的调试经验，或操作文档；？

jimmy

我第一个版本废了，要生产没办法折腾下去。调了一段时间发现效果不怎么样浪费硬件器件的钱。就取消掉了，用了一个硅麦来做。这个要软件配合调整，还有CVC。有点麻烦

dxn

HFP 15=+3.5dB或更大值确实会声音反而变小，这个以前也遇到过