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       深圳奔强电路公司于2005年成立,主要经销产品包括:多层板、高频板、金属基(芯)板、高Tg厚铜箔板、平面绕组板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。公司成立于2005年,总投资壹仟万人民币,位于深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园,距深圳国际机场25分钟路程,距107国道5分钟,交通便利,从深圳可达全球各地。 联系我们:0755-2960-6089,企业QQ:8000-83129。
工艺能力:
        层数:2-50层
        板厚:0.25-5.0mm
        最大尺寸:610640mm
        铜厚:内层1/3-6OZ
        外层1/7-6OZ
        最小线宽间距:0.075mm(3mil/3mil
        喷锡/OSP/沉金)
        最小机械孔:0.15mm(6mil)
        厚经比:13/1
        最小介电层厚度:0.05
        树脂塞孔最大纵横比:1:8
        深度控制钻机械孔:+/-10um
表面处理:
        铅喷锡、无铅喷锡、化学镍金、化学沉锡、化学沉银、OSP、插头电镀金
特殊工艺:
        盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基(芯)板、混压板等
最快交期:
        双面板:12小时
        四层板:24小时
        六层板:24小时
        八层板:48小时
        十层板:72小时
        十层以上:72小时

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