急寻个人开发工程师 熟悉恒玄BES2800请进 （或同级别带强算力 NPU 的音频 SoC）

wingmanlin

我们正在开发一款高端的户外开放式空间音频系统（Premium Wearable Spatial Audio System）。产品使用场景非常极端：用户会在高时速强风（20–40 mph）以及零下 30 度的严寒高山环境下使用，且全程佩戴厚重的防寒手套，这对整板的无线、音频、电源以及交互设计提出了极高的要求。目前机械外壳已有参考原型。现阶段需要寻找有经验的硬件/固件独立顾问，协助完成全新的 PCBA 电路设计、选型、布线以及基础 BSP 调通。初步选定的平台是恒玄的BES2800 系列（或同级别带强算力 NPU 的音频SoC），

主要解决这四个技术要点：1-上行降噪（Uplink ENC）2-交互与触觉反馈（UI/Haptic）3-下行音频与低音补偿（Downlink）4-极寒电源管理

期待技术伙伴有做过 Bestechnic（恒玄）平台或者类似 TWS / 智能眼镜音频芯片实际项目的经验；
对低温硬件电路开发、射频布线（RF Layout）或者 LRA 马达驱动这块熟悉


希望借此贴文寻找能够承接该项目的技术伙伴（个人），并获取一份初步的开发排期与费用估算。有意者请联系wingmanlin



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