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[Beken] BK3266规格书芯片详细参数资料-datdsheet

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发表于 2021-7-30 10:11:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
1. 一般的描述
BK3266是低功率,高功率
集成的芯片蓝牙系统
(SoC)音频设备。它整合了一个高
蓝牙射频收发器,
功能丰富的基带处理器,FLASH
记忆控制器,多重模拟和
数字外设和蓝牙
软件栈包括音频、语音、
和SPP配置文件。
基于缓存的体系结构支持full
可编程与FLASH存储器
装置和可用于两者的控制
多媒体混合应用。的
内部双立体声ADC转换立体声
可以模拟输入数字信号
用数字均衡器处理。
均衡器的硬件实现
卸载单片机,使芯片理想
适用于低功耗耳机应用。
该设备采用片上电源
管理与线性和开关模式buck稳压器,也包括
一个220毫安内部电池充电
Controller进一步降低外部账单
物料(BOM)成本。1.1. 特性
工作电压2.8 V ~ 4.2 V
V
9 mA平均电流为A2DP
300 uA for 500 ms嗅电流
0.8 uA深度睡眠电流
蓝牙5.0经典低耗能
A2DP v1.3, AVRCP v1.6, HFP v1.7,
HID v1.1, AVCTP v1.4, AVDTP v1.3,
和SPP v1.2
真无线立体声和两个主动
链接
双线UART下载界面
16位立体声ADC和DAC
立体声线路和双麦克风
五波段数字硬件
均衡器
SPI、UART、I2C、SDIO和USB
I2S主从接口与
MCLK输出
对外PA和LNA接口
高达220 mA的电池充电
控制器
1.2. 应用程序
蓝牙立体声扬声器
蓝牙立体声耳机
蓝牙控制和多媒体
混合动力
有需求看准昵称滴滴我,谢谢。

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