蓝牙低功耗（BLE）芯片|伦茨科技智能蓝牙BLE5.2芯片

深圳伦茨科技

作为万物互联的无线连接方式，蓝牙低功耗（Bluetooth® Low Energy，或称Bluetooth® LE、BLE）是蓝牙技术联盟设计和销售的一种个人局域网络技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标（Beacon）、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。

相较经典蓝牙，蓝牙低功耗技术旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本，由于低功耗的关系，所以经常用在各种常见的可穿戴装置与物联网装置上，使用钮扣电池就可执行数月至数年，小体积、低成本，并与现有的大部分手机、平板和电脑兼容。

ST17H66蓝牙BLE5.2芯片

ST17H66蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙BLE芯片， 具有256KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制，以及2主4从的同时工作。

最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流8.6mA，MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA~30uA。BLE5的广播数据包更加灵活，最多可包含200Byte数据，BLE4只有32Byte。传输速率更快，BLE5可以达到20~30KB/s；BLE4一般在4~5KB/s。

应用场景：

• 对功耗控制要求比较严格的应用，比如高档的防丢器，电子标签等。
• 对数据传输有一定要求的客户，比如用于云台自拍的透传模块，希望蓝牙OTA更加可靠的客户。
• 方便灵活的电子标签应用。如商品标签，资产防盗，生物追踪。
  

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ST17H65蓝牙BLE5.2芯片

ST17H65蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE芯片， 具有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制，以及一主多从的同时工作。

ST17H65有22x GPIO，6 x PWM，2通道PDM/I2C/SPI/UART ，4通道DMA，-103dBm @BLE 125Kbps，-97dBm@BLE 1Mbps。单端天线输出，可以无匹配电路。支持天线矩阵切换，支持外挂LNA信号放大。

ST17H65特点：

CPU：ARM®Cortex™-M0 32位处理器

存储器：512KB Bin-system

支持的频段：2.4 GHz

支持的协议：Bluetooth 5.2

灵敏度：-97dBm（BLE） -103dBm（BLE）

发射功率：+10dBm

接受电流：4mA

发射电流：4.7mA

支持SIG-Mesh多种特性

• Friend 节点
• Low Power 节点
• Proxy 节点
• Relay 节点
  

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伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权，针对AIoT物联网领域和个人消费者，提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件，配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。

最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66（SOP16），支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

关键参数：

• 256KB系统闪存
• 64KB SRAM，睡眠模式下所有数据恒常保持
• 2.4 GHz收发器
• Bluetooth Low Energy
• Bluetooth Mesh
• -20dBm至+10dBm发射功率
• 接收电流：8mA
• 发射电流：8.6mA
• 0.3uA@sleep(IO wake up only)
• AoA/AoD 方位测定
• AES-128硬件加密
• PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA
  

Zavier

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