XCZU47DR-2FFVE1156I（SoC）——XCAU10P-1SBVB484I [FPGA IC] XC7K160T-2FFG676C

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深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！
【供求原装器件】XCZU47DR-2FFVE1156I（SoC）——XCAU10P-1SBVB484I [FPGA IC] XC7K160T-2FFG676C。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装库存器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！



XCZU47DR-2FFVE1156I：Zynq® UltraScale+™ RFSoC 嵌入式片上系统（SoC），FCBGA-1156

系列：Zynq® UltraScale+™ RFSoC
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，1.333GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
I/O 数：366



XCAU10P-1SBVB484I：3.5Mbit，Artix® UltraScale+ 现场可编程门阵列（FPGA）IC，FCBGA-484

系列：Artix® UltraScale+
LAB/CLB 数：5500
逻辑元件/单元数：96250
总 RAM 位数：3670016
I/O 数：204
电压 - 供电：0.698V ~ 0.742V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：484-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：484-FCBGA（19x19）



XC7K160T-2FFG676C：640MHz，Kintex®-7 现场可编程门阵列（FPGA）IC，FCBGA-676

系列：Kintex®-7
LAB/CLB 数：12675
逻辑元件/单元数：162240
总 RAM 位数：11980800
I/O 数：400
电压 - 供电：0.97V ~ 1.03V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）