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CS86820E 是一款内置 BOOST 升压模块的 R 类音频功率放大器,支持 5~13V 宽电压输入,升压模块最高可输出 18V,兼容立体声与单声道两种工作模式,适配 2~3 节锂电池供电场景,主打低 EMI、高噪声抑制与高功率输出,采用底部带散热片的 EQA28 封装,额定工作温度 - 40℃至 85℃,广泛适用于各类音响设备,无铅封装符合 RoHS 标准。 芯片功率输出表现优异,4Ω 负载、PVCC=18V 时立体声模式可实现 2×30W@1% THD+N 的瞬态功率,3Ω 负载单声道模式下最高可达 45W@1% THD+N;能效方面,在 VIN=8.4V、PVCC=12V、Po=2×12W 工况下效率达 90%,升压启动后整体效率超 85%。核心技术上采用全差分架构,217Hz 下电源抑制比(PSRR)达 72dB,噪声抑制能力突出;搭载专有 AERC 自适应边缘速率控制技术,结合无需滤波器的 PWM 调制结构,大幅降低音频全带宽内的 EMI 干扰,还具备优异的 pop-noise 噼噗咔嗒杂音抑制能力,可消除上电、关断等操作的瞬态噪声。 芯片的 BOOST 升压模块功能丰富且可调,开关频率可通过外部电阻在 50KHz~1MHz 设置,也支持 300K~1MHz 外部时钟同步;内置斜坡补偿的电流模式控制与可调软启动功能,能降低启动电流尖峰和电压过冲,输出电压可通过 FB 引脚分压电阻灵活设定,还可通过 SD_BST 引脚实现可调欠压闭锁(UVLO),欠压保护阈值典型值 3.9V,有效防止低电压误操作。功放模块则集成 10K 输入电阻与 400K 反馈电阻,增益可通过公式 GAIN=400/(RIN+10K) 计算,振荡频率典型值 300KHz,静态电流 50mA,待机电流低至 15μA,开启时间 220ms,关断时间 4μs,性能参数兼顾低功耗与响应速度。 芯片内置完善的保护机制,集成过流、短路、过热和欠压保护,短路故障排除后可自动恢复工作,过热关断后温度下降即可重启,有效保护芯片在异常工况下的安全。同时对外部器件选型与布线有明确要求,功放输出电感建议饱和电流 6A 以上,BOOST 部分需外接肖特基二极管续流且推荐多管并联,相关走线需尽可能粗短;功率电感饱和电流需留足余量,电流检测电阻须紧靠管脚抽头,PCB 设计需做好散热,使芯片底部散热片与 PCB 散热区域良好连接。此外,芯片还支持扩频模式调控,通过功放模块控制脚电压可实现关断、扩频开启 / 关闭的切换,适配不同的噪声控制需求。 一 CS86820的特性工作电压范围:5~13V,BOOST模块最高电压18V BOOST内部斜坡补偿的电流模式控制,软启动可调 BOOST模块50K~1MHz的可调频率,外部时钟同步功能 输出功率:RLoad=4Ω VIN=5~13V PVcc=17V Po=2x28W@THD+N=1% VIN=5~13V PVCC=18V Po=2x30W@THD+N=1%(瞬态) 单声道 RLoad=3Ω VIN=5~13V PVCC=18V Po=45W@THD+N=1% 优异的"噼噗-咔嗒"(pop-noise)杂音抑制能力 无需滤波的Class-D结构 内置的输入电阻10K,反馈电阻400K 90%的效率@VIN=8.4V,PVCC=12V,Po=2X12W 高电源抑制比(PSRR):在217Hz下为72dB 启动时间(200ms) 关断电流(30μA);静态电流(50mA) 过流保护,短路保护和过热保护 符合Rohs标准的无铅封装 二 CS86820的应用信息1 典型应用图2 引脚排列及定义3 基础参数
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