csr8615直接上板与模块上板

Spaint

最近在开发一个蓝牙音响，板形状异形并且面积较小，所以想csr8615芯片直接上板，以便更灵活的安排周围元器件的位置。
所以想问问
不考虑成本与认证的前提下:
csr8615芯片直接焊在2层pcb电路板上使用，与csr8615模块上板。在性能和稳定性上差距会特别大么？

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和芯片是否上板无关，不过推荐4层板。