伦茨科技带你了解蓝牙5.2

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蓝牙5.2的新特性主要体现在3个方面，下面我们将针对这三个新特性做详细说明

特性一、Enhanced Attribute Protocol：增强型ATT协议

蓝牙5.2中对ATT协议进行了加强，简称为EATT。EATT修改了顺序事务模型，允许堆栈处理并发事务，并且新增的流量控制提升了EATT的稳定性。也就是说EATT协议允许并发事务可以在不同的L2CAP通道上执行。这归功于EATT协议中的ATT MTU和L2CAP MTU是独立配置的，并且可以在连接期间重新配置。

因为在蓝牙5.1及之前的版本中事务的处理是顺序的，不支持并发，也就是事务必须在一个完整的PDU/SUD之后才能执行；MTU是一一对应且固定的，也就是说MTU一旦建立连接便不可更改。如上图1左。而对于LE5.2的EATT，MTU在ATT和L2CAP之间不再一一对应，可以互相独立配置。由此也带来两个特点，一是ATT和L2CAP之间的MTU和PDU大小是动态可配置（MTU可变大）；二是不同业务之间的PDU可以交叉处理，减小了数据延迟。如上图1右。

EATT的引入对ATT PDUs有以下几个方面的影响：

一些新的PDU只能用于已经被定义的EATT载体上某些PDU可用于非增强ATT，但是不能用于EATT一些PDU的定义或流程被重新细化或优化EATT只能通过加密连接使用，而ATT继续允许通过未加密和加密的连接

特性二、LE Power Control：LE功耗控制

蓝牙BR/EDR包括电源控制功能。然而，在蓝牙5.1中，并没有定义这样的功能。蓝牙5.2定义了BLE的双向功率控制，可以用于实现多种应用场景，有助于在保持连接的情况下更好地降低功耗并提高设备的稳定性和可靠性。

蓝牙5.2规定了对于发射功率的动态管理。通过对接收信号强度RSSI的监控，来通知发射方增加或减少发射功率。这对于在使用时设备之间的距离经常处于变化中的应用来说比较节省功耗，从而达到刚刚好的功耗满足刚刚好的应用。也就是说，设备会根据不同距离时的RSSI值，控制发射功率使接收灵敏度保持在一个最佳的范围内，从而达到更好的功耗控制住。

据此，可以根据实际需求来调整发射功率，使设备的功耗更低。

特性三、LE Isochronous Channels：LE同步信道

在蓝牙5.1及之前的版本中，仅支持面向连接的异步通信链路及非连接模式的广播链路，然而蓝牙5.2为了基于低功耗实现下一代Bluetooth Audio而定义了LE同步信道，包括连接模式下的同步音频流传输信道以及广播模式下的同步音频流传输信道。为了实现LE同步信道，在BLE Controller中定义了一个新的通讯协议层——Isochronous Adaptation Layer（ISOAL，同步适配层）。

LE Audio 将采用全新的低复杂性通信编解码器（LowComplexityCommunicationCodec, LC3），以提供实现更高的音质和更低的功耗，相较于经典蓝牙音频编码SBC，LC3编码效率和质量都有了较大的提高，这使得LE Audio比经典蓝牙音频技术拥有更大的技术优势。

LE同步通道定义了一个有时间以来的数据的传输通道和传输策略。首先是一个对于多接收方同步获取数据的机制；其次是定义了发送方在允许的时间外丢弃数据，从而保证接收方收取的数据满足时效要求。此同步通道支持连接和非连接模式，内容包括：连接模式下同步音频流传输信道/多声道音频流，广播模式下同步音频流传输信道/广播模式共享音频流。

在连接模型中通过保持相同的时间戳来确保数据的同步。

广播模型中通过广播周期中的PDU包含针对每个设备的时间戳，若同步则称为同步接收者。

4月6日，我司收到蓝牙联盟SIG关于ST17H6X系列蓝牙芯片通过蓝牙5.2BQB认证的通知。ST17H6X系列蓝牙BLE芯片是我们伦茨科技最新研发的蓝牙BLE5.2芯片，支持蓝牙Mesh以及AOA和AOD厘米级精确定位。

其中ST17H66蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙BLE芯片， 具有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制，以及2主4从的同时工作。

ST17H65蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的32脚蓝牙BLE芯片， 具有128KB-8MB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制，以及一主多从的同时工作。

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最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.2芯片，支持蓝牙Mesh，支持一对多，多对多等控制模式，为企业提供“交钥匙”式解决方案，备有全面详细的参考设计，方便客户快速开发产品和面市，第一时间抢占物联网先机。

BLE5.2 ST17H66蓝牙芯片特征