QCC-3020-0-CSP90-TR-00-0和QCC-3040-0-CSP90B-TR-01-0蓝牙5.1芯片

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星际金华推出高通Qualcomm QCC-3020-0-CSP90-TR-00-0和QCC-3040-0-CSP90B-TR-01-0蓝牙5.1芯片

QCC-3020-0-CSP90-TR-00-0：
年份：21+
封装：BGA

QCC-3040-0-CSP90B-TR-01-0：
描述：
极低功耗蓝牙音频SoC，BGA封装，专为中入门级真正的无线耳塞设计。
QCC3040的BGA包旨在加快制造速度，并帮助制造商更快地进入市场与下一代真正的无线耳塞。
QCC3040经过优化，可用于耳塞和耳机，是一款单芯片解决方案，旨在提升真正的无线消费者体验，实现强大的连接性、全天佩戴*和舒适性、集成主动噪音消除（ANC）、语音助手支持和高通TrueWireless镜像技术。

产品属性：
类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC
类型：仅限 TxRx
射频系列/标准：蓝牙
协议：蓝牙 v5.1
数据速率（最大值）：2Mbps
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：90-VFBGA
供应商器件封装：90-BGA（5，6x5，9）

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