32位微控制器MCU：STM32L082KZT6，STM32L082KZU6，STM32L082KBU6

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STM32L082KZT6：微控制器IC 32位单核 32MHz 192KB（192K x 8） 闪存 32-LQFP（7x7）
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+
内核规格：32位单核
速度：32MHz
I/O 数：23
程序存储容量：192KB（192K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：6K x 8
RAM 大小：20K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 10x12b；D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：32-LQFP（7x7）


STM32L082KZU6：微控制器IC 32位单核 32MHz 192KB（192K x 8） 闪存 32-UFQFPN（5x5）
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+
内核规格：32位单核
速度：32MHz
I/O 数：23
程序存储容量：192KB（192K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：6K x 8
RAM 大小：20K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 10x12b；D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：32-UFQFN（5x5）


STM32L082KBU6：微控制器IC 32位单核 32MHz 128KB（128K x 8） 闪存 32-UFQFPN（5x5）
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+
内核规格：32位单核
速度：32MHz
I/O 数：23
程序存储容量：128KB（128K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：6K x 8
RAM 大小：20K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 10x12b；D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：32-UFQFN（5x5）


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微控制器：STM32L082KZT6，STM32L082KZU6，STM32L082KBU6（供应，求购）
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