IC芯片：LPC1837JBD144E [微控制器]，NCV7544MWTXG（半桥驱动器）NCV7721D2R2G

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LPC1837JBD144E：微控制器IC 32位单核 180MHz 1MB（1M x 8） 闪存 144-LQFP（20x20）
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
内核规格：32 位单核
速度：180MHz
I/O 数：83
程序存储容量：1MB（1M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：16K x 8
RAM 大小：136K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.2V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 8x10b；D/A 1x10b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：144-LQFP（20x20）


NCV7544MWTXG：半桥（4） 驱动器 通用 功率 MOSFET 32-QFN（5x5）
输出配置：半桥（4）
应用：通用
接口：PWM，SPI
负载类型：容性和阻性
技术：功率 MOSFET
电流 - 输出/通道：12mA
电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V
电压 - 负载：7V ~ 18V
工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：32-QFN（5x5）


NCV7721D2R2G：半桥（2） 驱动器 DC 电机，通用 14-SOIC
输出配置：半桥（2）
应用：DC 电机，通用
接口：逻辑
负载类型：电感，电容性
导通电阻（典型值）：800 毫欧 LS，800 毫欧 HS
电流 - 输出/通道：3A
电压 - 供电：0.3V ~ 40V
电压 - 负载：0.3V ~ 40V
工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封：14-SOIC


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元器件：LPC1837JBD144E，NCV7544MWTXG，NCV7721D2R2G（供应，求购）
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