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[供应] 蓝牙低能耗 5.0 QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 入门级闪存低功耗蓝牙音频 SoC

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发表于 2024-7-3 13:27:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

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明佳达电子全新原装供应蓝牙低能耗 5.0 QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 入门级闪存低功耗蓝牙音频 SoC,质量保证,价格优势,欢迎咨询!

描述:
Qualcomm® QCC3024是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程双模蓝牙v5.0音频SoC。

QCC3024 采用 VFBGA 封装,旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时减少开发时间和成本。

1.强大的三核处理设计支持灵活创新
QCC3024采用三核处理架构,包括一对可编程专用32位应用处理器和一个可配置的Qualcomm® Kalimba™ DSP音频子系统。
2.先进的音频技术阵列
QCC3024 的设计有助于通过蓝牙创建一致、高质量的音频流,Qualcomm® cVc™ 降噪技术有助于抑制背景噪声和回声反馈,带来更安静、更无缝的用户体验。
3.数字助理就绪
QCC3024 支持通过按键激活语音服务。该功能旨在将音频流和语音控制功能转发给手机,以处理和执行命令。
4.极低功耗
使用 QCC3024 的蓝牙立体声耳机比使用我们上一代 ROM 产品的同类耳机最多可延长约三倍的电池寿命。
5.先进的开发工具
QCC3024 的设计支持自由、灵活的创新。功能丰富的全新音频开发套件 (ADK) 和增强型开发工具可帮助缩短集成和商业化所需的时间。

规格
CPU
架构 32 位
时钟频率:最高 32 MHz
功能: 可编程 CPU
数字信号处理器
名称: 1x Qualcomm® Kalimba™
时钟频率: 1x 120 MHz
数据 RAM: 256 kB
程序 RAM:80 kB
功能: 可配置 DSP
蓝牙
规格版本: 蓝牙® 5.0
连接技术: 低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙
拓扑结构: 高通广播音频技术
经典数据传输速率: 2 Mbps
低能耗功能: 蓝牙低能耗传感器集线器
音频
支持: Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制 (ECNS) 技术: 2 麦克风耳机、1 麦克风耳机、Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制技术
语音服务
数字助理激活: 按键
耗电量
安培数: 小于 6 mA
接口
支持的接口: I²S、QSPI、I²C、UART、SPI
音频播放接口
模式: 立体声
封装
类型: VFBGA
引脚: 90 引脚
间距:0.5 毫米

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