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发表于 2021-4-1 11:53:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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型号：TB6560AFG
封装：QFP64
批次：新
数量：大量
类型：集成电路IC

型号：XC6SLX150-3FGG676C
封装：BGA
批次：新
数量：大量
类型：现场可编程门阵列

型号：S29GL032N90FFIS30
封装：BGA64
批次：新
数量：大量
类型：存储器

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QQ：1668527835
邮箱：chen13410018555@163.com

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