[器件] 10M50DAF672I7G，10M50DCF484C7G，10M50DAF256C7G（FPGA芯片）

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[器件] 10M50DAF672I7G，10M50DCF484C7G，10M50DAF256C7G 现场可编程门阵列

一、10M50DAF672I7G：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
型号：10M50DAF672I7G
封装：672-FBGA
类型：现场可编程门阵列
10M50DAF672I7G 产品参数：
类型：现场可编程门阵列
LABs/CLBs数量：3125
逻辑元件/单元数量：50000
RAM位总数：1677312
I/O数量：500
电压-电源：1.15V～1.25V
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：672-FBGA (27x27)
工作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)

二、10M50DCF484C7G：现场可编程门阵列
型号：10M50DCF484C7G
封装：484-FBGA
类型：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
10M50DCF484C7G 产品规格：
类型：现场可编程门阵列
LABs/CLBs数量：3125
逻辑元件/单元数量：50000
RAM位总数：1677312
I/O数量：360
电压-电源：1.15V～1.25V
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：484-FBGA（23x23）
工作温度：0°C~85°C（TJ）

三、10M50DAF256C7G 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
型号：10M50DAF256C7G
封装：256-FBGA
类型：现场可编程门阵列
LAB/CLB 数 3125
逻辑元件/单元数 50000
总 RAM 位数 1677312
I/O 数 178
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FBGA（17x17）

深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存芯片：10M50DAF672I7G，10M50DCF484C7G，10M50DAF256C7G。
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