实现网络边缘AI的LIFCL-40-7MG289C、LIFCL-17-8UWG72I（FPGA）

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实现网络边缘AI的LIFCL-40-7MG289C、LIFCL-17-8UWG72I（FPGA），明佳达电子/星际金华大量供求库存货源，如有需要，欢迎联系陈先生qq 1668527835 咨询详谈。

特性：
与竞争产品相比，功耗降低高达75%
FD-SOI支持可编程反向偏置，因此可优化功耗和性能
与竞争产品相比，仅为1/10
采用每种密度中最小的封装，尺寸范围为16mm2至100mm2
提供多种封装选项， 实现紧凑的系统设计
高度可靠
FD-SOI技术的绝缘栅极具有较小的区域，易受粒子引起的软误差影响，因此软误差率 (SER) 改进了100倍
高性能：
2.5Gbps MIPI D-PHY、5Gbps PCIe、1.5Gbps差分I/O为各种应用提供最大能力的桥接高速接口
超快I/O配置 (3ms)
完整的器件配置（8ms至14ms）
每个LC (170位/LC) 的大多数嵌入式存储器可加速AI处理




1、LIFCL-40-7MG289C 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 180 1548288 39000 289-TFBGA
LAB/CLB 数：9750
逻辑元件/单元数：39000
总 RAM 位数：1548288
I/O 数：180
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：289-TFBGA，CSBGA
供应商器件封装：289-CSBGA（9.5x9.5）




2、LIFCL-17-8UWG72I  (FPGA) IC 40 442368 17000 72-WLCSP
LAB/CLB 数：4250
逻辑元件/单元数：17000
总 RAM 位数：442368
I/O 数：40
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：72-BGA，WLCSP
供应商器件封装：72-WLCSP（3.7x4.1）
基本产品编号：LIFCL-17



（说明）CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。此款全新 FPGA 为开发人员提供了构建通信、计算、工业、汽车和消费电子系统的创新嵌入式视觉和 AI 解决方案时所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能特性。