PCB板子注塑工艺的流程分享

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首先需要明确一个核心前提：常规 PCB（印刷电路板）本身不采用 “注塑工艺” 制造，其核心制造是 “蚀刻、焊接元器件” 等电子工艺；而 “注塑” 通常用于将 PCB 与塑料外壳 / 结构件整合（即 “PCB 注塑封装” 或 “嵌件注塑”），目的是保护 PCB 及元器件、形成最终产品结构。以下从工艺流程、胶体流动范围两个维度详细说明：
一、PCB 注塑封装（嵌件注塑）的核心流程PCB 注塑封装本质是 “将已焊接元器件的 PCB 作为‘嵌件’，嵌入模具中，通过注塑机将熔融胶体注入模具，冷却后形成包裹 / 固定 PCB 的塑料结构”，常见于传感器、连接器、小型控制模块等产品。完整流程可分为 5 大阶段，具体如下：
1. 前期准备阶段：确保 PCB 与模具适配

• PCB 预处理：完成 PCB 的常规制造（蚀刻线路、焊接电阻、电容、芯片、连接器等元器件），并进行清洁（去除助焊剂残留）、干燥（避免注塑时水汽导致胶体气泡）；部分场景会在 PCB 边缘钻孔或设计定位槽，用于后续在模具中固定。
• 元器件防护确认：检查元器件耐温性（注塑时胶体温度通常为 150-300℃，需确保元器件耐温≥胶体熔融温度，如陶瓷电容、芯片通常满足，但若有热敏元件需提前做隔热处理）、密封性（避免胶体渗入元器件内部）。
• 模具设计与制造：根据产品结构需求，设计专用注塑模具 —— 模具内会预留 “PCB 嵌件槽”（精准匹配 PCB 尺寸，确保固定不偏移）、“胶体流道”（引导熔融胶体填充模具型腔）、“排气孔”（排出型腔空气，避免气泡）。
  

2. 嵌件定位阶段：固定 PCB，防止注塑时移位

• 将预处理后的 PCB 精准放入模具的 “嵌件槽” 中，通过模具内的定位针、卡扣或真空吸附装置固定 PCB 位置；
• 关键要求：PCB 的线路面、元器件需与模具型腔保持预设间隙（即 “胶体包裹层厚度”，通常 0.5-3mm），且元器件不得接触模具内壁（避免注塑压力压损元器件）。
  

3. 注塑成型阶段：熔融胶体填充模具型腔

• 胶体熔融：将颗粒状的热塑性塑料（常用胶体材料：ABS、PC、PA66、PBT 等，根据耐温、绝缘、强度需求选择）加入注塑机料筒，通过料筒加热（150-300℃）和螺杆搅拌，将塑料熔化为流动性的 “熔融胶体”。
• 高压注射：注塑机螺杆以高压（通常几十至几百 MPa）将熔融胶体推入模具的 “流道”，胶体沿流道快速填充模具的 “型腔”（即最终产品的塑料结构空间）。
• 保压冷却：胶体填满型腔后，螺杆保持一定压力（“保压”），防止型腔中胶体因冷却收缩出现凹陷；同时模具通过冷却水循环降温，使熔融胶体在型腔内凝固为固体塑料。
  

4. 脱模与后处理阶段：取出成品并修整

• 脱模：待胶体完全凝固后，模具打开（“开模”），通过顶针等装置将 “PCB + 固化塑料” 的成品从模具中推出（“脱模”）。
• 后处理：去除成品上的多余塑料（如流道残留、飞边），部分场景需进行表面处理（如打磨、喷漆）；最后对成品进行电气测试（检查 PCB 线路通断、元器件功能是否正常）和外观检查（确认塑料无气泡、开裂）。
  

5. 检验与入库阶段：确保产品合格

• 对成品进行 100% 或抽样检验，包括：电气性能（如导通性、绝缘电阻）、机械性能（如塑料与 PCB 的结合强度）、外观（无缺陷）；
• 合格产品入库，不合格产品分析原因（如模具偏移、胶体温度异常）并返工。
  

二、注塑胶体是否会流过 PCB 及元器件？答案取决于模具设计和 PCB 的 “保护需求”，核心原则是 “胶体仅填充模具型腔，不覆盖 PCB 需暴露的区域，不渗入元器件内部”，具体分为以下两种情况：
1. 胶体 “会流过 / 包裹”PCB 的部分区域，但有明确限制

• 包裹范围：胶体仅流过 PCB 的 “非功能区域”（如边缘、空白区域），并包裹 PCB 的 “需保护区域”（如线路密集区、易受冲击的元器件）—— 目的是通过塑料实现绝缘、防摔、防潮湿的保护作用。
• 关键限制：
  • 不会覆盖 PCB 上 “需暴露的功能区”：如连接器接口、按键触点、传感器探头、测试点等，这些区域在模具设计时会预留 “避让槽” 或 “凸台”，胶体无法流入，确保成品能正常与外部设备连接或实现功能。
  • 不会流过 PCB 的 “线路面”？不绝对 —— 若线路面无需暴露且需保护，胶体可覆盖线路面（但需确保胶体绝缘性良好，不导致线路短路）；若线路面有暴露接口，则仅包裹非接口区域。
    
  
  

2. 胶体 “不会流过 / 接触” 电子元器件的核心区域

• 元器件保护逻辑：模具设计时会针对元器件的形状预留 “避让空间”（即 “元器件型腔”），胶体仅填充元器件周围的间隙，不会直接流过元器件的 “功能本体”（如芯片的引脚、电容的电极、传感器的敏感元件）。
  • 例：若 PCB 上有一个芯片，模具会为芯片设计一个与芯片尺寸匹配的 “凹槽”，胶体仅填充凹槽周围的空间，芯片本体不与胶体直接接触（或仅胶体覆盖芯片的非引脚区域，引脚暴露以实现电气连接）。
    
• 特殊情况：若元器件本身需完全密封保护（如防水传感器），则模具会设计为胶体完全包裹元器件，但需确保元器件为 “密封型”（如 IP67 级元器件），胶体不会渗入元器件内部（否则会导致元器件失效）。
  

3. 避免胶体异常流过的关键设计为防止胶体误流到 PCB 功能区或元器件，模具和 PCB 设计会做以下防护：

• 模具：设置 “挡胶筋”（阻挡胶体流向暴露区域）、“密封环”（防止胶体渗入元器件缝隙）；
• PCB：在需暴露区域贴 “高温胶带” 或 “硅胶塞”（注塑时阻挡胶体，脱模后去除），或设计 “凸台”（物理阻挡胶体）。
  

三、补充：常见误区澄清

• 误区 1：PCB 制造用注塑工艺
  错误。PCB 的核心是 “绝缘基板（如 FR-4 环氧树脂板）+ 金属线路（铜箔蚀刻形成）”，制造过程无注塑步骤；注塑仅用于 PCB 的 “后续封装”，即与塑料结构整合。
  
• 误区 2：胶体一定会覆盖所有元器件
  错误。是否覆盖元器件取决于产品需求：若元器件需散热（如功率芯片），则模具会预留散热通道，胶体不覆盖；若元器件需防水，则胶体完全包裹（但需元器件本身耐密封）。
  
• 误区 3：胶体流过 PCB 会导致短路
  不会。注塑用胶体均为绝缘材料（如 ABS、PC），即使覆盖 PCB 线路，也不会导致线路短路；且模具设计会确保胶体不接触线路的 “裸露焊点”（或焊点本身有绝缘涂层）。
  
  

综上，PCB 的 “注塑工艺” 本质是 “嵌件注塑封装”，流程围绕 “PCB 定位 - 胶体注射 - 冷却脱模” 展开；胶体仅在模具型腔范围内流动，会包裹 PCB 的需保护区域，但不覆盖功能暴露区，也不会流过元器件的核心功能部分，核心是通过模具设计实现 “保护与功能兼顾”。