SMT生产中虚焊的判断，产生的原因以及解决方法

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电子产品在我们的生活中到处可以看到、用到，然而是怎么做成的呢，除了内行的朋友们都清楚以外，外行的人都很难知道，其实，主要是有两大部分组成的，电子主板和塑胶或者金属外壳，详细的我这边也不多做介绍了，然而为什么我们的电子产品有时候很容易产生故障呢，尤其是涉及的电子主板方面的原因，例如我们的家电产品，有时候或许就是一个小问题，但是不懂的人看着维修师傅拿着一个万用电压表，来回的这里点一下，那边点一下，然后又是用烙铁去焊接某些电子元件，看起来很复杂的东西，其实是小的问题，一般功能的问题厂家出厂前都基本已经测试好了，即使有这些的问题，一般的维修师傅也是修不好的。都是要返回原厂维修，最常见的就是电子元器件的烧坏，其实还有一点，就是电子主板在生产过程中加工工艺出现的问题，电子主板最基本的加工组成方式是SMT贴片加工。很容易导致产品出现不良的就是加工过程中出现的虚焊、假焊等因素。

SMT加工生产中虚焊的判断，产生的原因以及解决方法

一、虚焊的判断：
1.采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。
2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸
球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊
问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、
引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
二、虚焊的原因及解决
1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应
尽早更正设计。
2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可
放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。
3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用
竹签挑少许补足。
4.SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。
（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多
度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定
要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以
贴前焊后要认真检查及时修复。
（3）印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足,应及时补足

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