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[供应] 隆重推出新一代超低功耗蓝牙SoC芯片OM6627

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发表于 前天 16:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
昂瑞微在蓝牙亚洲大会上隆重推出新一代超低功耗蓝牙SoC芯片OM6627。作为市场热销产品OM6626的升级迭代之作,该产品基于用户反馈深度优化,实现六大关键提升:
A性能跃升:提升主频与SRAM容量,新增浮点运算单元,为复杂算法提供更强算力支持;  
B接口扩展:新增USB/QSPI等外设接口,完美适配HID设备及人机交互场景;
C射频突破:发射功率提升至10dBm,接收灵敏度达行业领先的-100dBm@1Mbps
D协议栈升级:支持蓝牙5.4带回响周期性广播,满足电子价签等新兴应用需求;
E;  安全强化:搭载SHA256加密引擎,支持安全启动,为知识产权保驾护航;
F 能效优化:在性能全面提升的同时,保持与OM6626同等的优异功耗表现
OM6627基本特性:
支持协议:
  支持BLE5.4
  1Mbps/2Mbps/Long range 500kbps,125kbps
  Bluetooth Mesh
  Propriety 2.4GHz
无线射频特性:
  灵敏度:-100dBm@1Mbps GFSK
  发射功率:+10dBmMax
MCU及存储单元
  ARM® Cortex-M4 FPUMAX 96MHz;
  SRAM:128K
  SFLASH:1MB;
  EFUSE:512bit;
电源管理单元:
供电范围:1.71~3.6V;
接收电流:3.7mA@1Mbps@GFSK;
发射电流:4.2mA@0dBm;
休眠电流:1.2uA @rtc on@16K RAM 保持
内嵌DCDC BUCK 控制电路
外设接口如下:
GPIO 高达38/DMA*8CH/UART FIFO*2/UART LIN*1/I2C *2/I2S*1/SPI*2/QSPI*2/USB2.0 *1/QDEC*1/LED PWM*1/ADC 8*12bit 单端/4*12bit 差分采样/Audio ADC *1
芯片封装如下:

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