昂瑞微OM662X系列芯片介绍

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一、系列概述

昂瑞微OM662X系列包含OM6626A/B、OM6627C、OM6629C三款系统级芯片（SOC），是专为蓝牙低功耗（BLE）和2.4GHz专有协议打造的功耗优化型产品。全系列芯片均高度集成高性能RF收发器、PMU电源管理单元及丰富外设资源，在工作环境与供电适配性上保持统一标准，工作温度覆盖-40℃+85℃，供电电压范围为1.71V～3.6V，可稳定适配工业级、消费级多场景使用需求，核心应用于人机交互设备、消费电子等领域。 系列产品采用分级硬件配置设计，从基础性能到高阶拓展性逐步升级，分别针对入门级、中高端、旗舰级应用场景的性能、功耗、功能拓展需求进行精准适配，在BLE协议版本、处理器性能、存储配置、射频能力、低功耗模式及外设支持上形成差异化布局，兼顾产品实用性与场景适配灵活性。

二、核心产品参数与差异化特性

      2-1、基础通用特性 全系列芯片均围绕低功耗、高集成度设计，集成RF收发器与PMU电源管理单元，无需额外搭配大量外围器件即可实现核心功能，有效简化硬件设计流程、缩小产品体积；工作温区与供电电压的统一标准，让产品在高低温极端环境、不同供电方案下均能保持稳定运行，适配电池供电、低压直流供电等多种供电方式。

      2-2、各型号差异化特性

2-2-1、OM6626：基础款BLE 5.3芯片，主打高性价比与基础功能适配。

2-2-2、OM6627C：中高端款BLE 5.4升级芯片，在基础款之上实现性能与功能双提升。协议层面升级至BLE 5.4并支持长距离速率，处理器升级为96MHz Cortex-M4F浮点核，运算能力大幅提升，SRAM扩容至128KB，搭配512-bit EFUSE；RF发射功率拓展至-45~+10dBm，射频灵敏度与发射能力显著增强。

   2-2-3、OM6629C：旗舰款BLE 5.4芯片，在OM6627基础上进一步强化片上存储能力，SRAM提升至256KB，其它配置同OM6627C超大片上存储可支持更复杂的程序运行、海量数据本地缓存，适配高算力、高数据量、多功能集成的旗舰级应用场景。

   2-2-4、三颗芯片的性能差异表

核心差异	OM6626B	OM6627C	OM6629C
BLE 协议版本	5.3	5.4 (13632658391)	5.4
CPU 规格	Cortex-M4（无浮点）	Cortex-M4F（带浮点）	同OM6627C
主频	64MHz	96MHz	96MHz
SRAM	80KB	128KB	256KB
EFUSE	256 bit	512 bit	512 bit
灵敏度@1Mbps	-98dBm	-100dBm	-100dBm
TX范围	-30~+8dBm	-45~+10dBm	-45~+10dBm
睡眠功耗	1.2uA	1.4uA	1.4uA
电源模式	正常、保持	增加shelf（200nA）	同OM6627C
新增外设	无	音频 ADC/USB2.0/I2S	同 OM6627C
安全特性	仅 AES-128/256	AES/SHA256 /安全启动 / 调试
封装类型	QFN32	QFN48	QFN48
GPIO（Max)	25	38	38

四、典型应用场景

依托全系列的分级特性与核心优势，OM662X系列芯片可广泛应用于消费电子、人机交互设备等领域，各型号根据自身特性实现场景精准适配：

       4-1.OM6626：适用于基础蓝牙低功耗数据传输类产品， 例如 Findmy/ESL电子价签;

       4-2.OM6627：适用于中高端消费电子与带多功能交互的人机设备， 例如：智能门锁/胰岛素泵/无线图传;

       4-3.OM6629：适用于旗舰级、高算力、多功能集成的智能产品，例如AI语音交互环境/智能门锁;

五、总结

昂瑞微OM662X系列芯片作为蓝牙低功耗与2.4GHz专有协议领域的功耗优化型SOC产品，以分级配置、高性能、低功耗、高集成、强适配为核心特色， 从技术层面，系列产品完成了BLE协议、处理器、射频能力、存储配置的全方位升级，兼顾了低功耗与高性能的双重需求；从应用层面，可广泛适配人机交互设备、消费电子、工业测控、智能家居等多领域，为客户提供高性价比、高可靠性的芯片解决方案。 未来，昂瑞微将持续围绕低功耗无线通信领域进行技术创新与产品升级，依托OM662X系列芯片的技术积累与市场布局，为客户提供更贴合市场需求的芯片产品与解决方案，助力低功耗智能设备行业的发展与升级。

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